LED RF პლაზმური მოწყობილობა

LCD RF პლაზმური მოწყობილობა შექმნილია სპეციალურად თხევადკრისტალური დისპლეის კომპონენტებისა და მასთან დაკავშირებული ელექტრონული მასალების ზედაპირული დამუშავებისთვის. აპარატის საერთო ზომებია 900W × 1750H × 1200D (მმ). მისი ვაკუუმური კამერა, რომელიც აგებულია გამძლე უჟანგავი ფოლადისგან, არის 450 × 300 × 450 მმ და იტევს ექვსამდე დაწყობილ უჯრას ერთ პარტიაში. ეს კონფიგურაცია საშუალებას აძლევს სისტემას მხარი დაუჭიროს როგორც საპილოტე-მასშტაბის ექსპერიმენტებს, ასევე მაღალი{10}}მოცულობის სამრეწველო წარმოებას.

 

ფუნქციონალური პერსპექტივისთვის, მოწყობილობა აერთიანებს მაღალი-ხარისხის ელექტრო კომპონენტებს, რომლებიც მიღებულია საერთაშორისოდ აღიარებული ბრენდებიდან, რაც უზრუნველყოფს გრძელვადიან-ოპერაციულ სტაბილურობას. სისტემა უზრუნველყოფს როგორც მექანიკურ, ასევე სრულად ავტომატიზირებულ რეჟიმებს, რაც იძლევა მოქნილობის საშუალებას მუშაობაში. სამი-ხელისუფლების მართვის სტრუქტურა-რომელიც ფარავს ოპერატორს, ინჟინერს და მოწინავე მომხმარებლის წვდომას-უზრუნველყოფს უსაფრთხო წარმოებას და ხელს უშლის არაავტორიზებული კორექტირებას. წარმოების მიკვლევადობისთვის, მანქანა აღჭურვილია ანგარიშგების ინტეგრირებული სისტემით, რომელიც ავტომატურად იწერს და ახდენს პროცესის მონაცემების სარეზერვო ასლს ყოველთვიურად. მომხმარებლებს შეუძლიათ შეინახონ და გაიხსენონ პროცესის რეცეპტების შეუზღუდავი რაოდენობა, რაც უზრუნველყოფს მოსახერხებელ ადაპტირებას სხვადასხვა პროდუქტებისა და აპლიკაციებისთვის.

ძირითადი სისტემის კონფიგურაცია იყენებს უჟანგავი ფოლადის მილსადენებს და ბუხრებს, მორგებულ GDQ ვაკუუმ სარქველებს გამონაბოლქვის ეფექტური კონტროლისთვის. ვაკუუმის გაზომვა ხორციელდება Pirani-ის წინააღმდეგობის ვაკუუმმეტრით, რომელიც უზრუნველყოფს ზუსტ და სტაბილურ კითხვას. მაღალი-ვაკუუმის კარიბჭის სარქველი მოყვება კამერის იზოლაციისთვის. კონტროლის სისტემა ეყრდნობა Mitsubishi PLC-ს გაფართოების მოდულებით, რომელიც უზრუნველყოფს პროცესის პარამეტრების ზუსტი და საიმედო მართვას.

ტექნიკური მახასიათებლების თვალსაზრისით, მოწყობილობა გთავაზობთ გაზის სამ არხს, დამხმარე აზოტს (N2), არგონს (Ar), წყალბადს (H2) და ჟანგბადს (O2). ვაკუუმის დონე კონტროლდება 10-50 Pa შორის, წნევის მერყეობა შენარჩუნებულია 5% ფარგლებში. გაზის ნაკადის სიხშირე შეიძლება დარეგულირდეს 0-200 sccm დიაპაზონში. გამაგრილებელი აზოტის, შეკუმშული ჰაერისა და პროცესის გაზის ინტერფეისები უსაფრთხოდ მუშაობს 0.45 მპა-ზე ან ქვემოთ. პლაზმური მკურნალობის რეჟიმი არის პირდაპირი პლაზმური, ანოდისა და კათოდური ელექტროდების მონაცვლეობით. შეიძლება ერთდროულად დამონტაჟდეს ორი და ოთხი ელექტროდის ჯგუფი. თითოეულ ელექტროდს აქვს ეფექტური ზედაპირის ფართობი 380 × 310 მმ, ხოლო ელექტროდებს შორის მანძილი რეგულირდება, სტანდარტული დიაპაზონით 2,5 სმ.

სამრეწველო აპლიკაციებში, ეს მოწყობილობა განსაკუთრებით ღირებულია ზედაპირის გაწმენდისთვის ინკაფსულაციის (ჩამოსხმის) პროცესამდე. პლაზმური დამუშავება შლის ორგანულ დამაბინძურებლებს და ააქტიურებს სუბსტრატის ზედაპირს, ეფექტურად ზრდის კონტაქტის არეალს და ადჰეზიის სიძლიერეს. ეს ხელს უშლის დაშლას ან გამოყოფას ჩამოსხმის დროს და ხელს უწყობს პროდუქტის უფრო მაღალ საიმედოობას. თავისი ძლიერი დიზაინით, მოწინავე კონტროლის ფუნქციებითა და პროცესის ზუსტი შესრულებით, სისტემა იძლევა თანმიმდევრულ, განმეორებად პლაზმური დამუშავების შედეგებს, რაც მას იდეალურ გადაწყვეტად აქცევს LCD პანელის წარმოებისთვის და ასევე ნახევარგამტარული შეფუთვის აპლიკაციებისთვის.

ცხელი ტეგები: led rf პლაზმური აღჭურვილობა, ჩინეთის led rf პლაზმური მოწყობილობების მწარმოებლები, ქარხანა