პლაზმური გამწმენდის მუშაობის პრინციპი

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), აწარმოებს აირისებრ ან ხსნად პროდუქტებს. ეს ტექნოლოგია გთავაზობთ ქიმიურ-უფასო,-უკონტაქტო გაწმენდას, რაც მას შესაფერისს ხდის ლითონების (როგორიცაა უჟანგავი ფოლადი და ალუმინი) და პოლიმერების (როგორიცაა PTFE) ზედაპირული დამუშავებისთვის და განსაკუთრებით კარგია-ზუსტი ელექტრონული კომპონენტებისა და სამედიცინო მოწყობილობების გასაწმენდად.

დასუფთავების ეფექტურობის თვალსაზრისით, დამუშავების ტიპიური დრო მერყეობს 2-10 წუთი თითო პარტიაში. მას შეუძლია წაშალოს ნანომასშტაბიანი დამაბინძურებლები (ნაწილაკების ზომა<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).